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助焊膏的特性及分类

2019-03-19890

助焊膏是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中,助焊膏和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊膏则作为锡膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺。元器件和PCB的质量有关外,助焊膏的选择是十分重要的.性能良好的助焊膏应具有以下作用:【详细】

锡膏的温度与湿度怎么样管控

2019-03-19450

因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。【详细】

锡膏的优点是什么

2019-03-19405

锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。【详细】

SMT工艺为何越来越重视无铅锡膏的使用

2019-03-19686

由于时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。【详细】

助焊膏和锡膏如何使用？

2019-03-19654

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。【详细】

助焊膏的储存条件是什么

2019-03-19535

相信很多人在网上看到助焊膏的储存条件和锡膏一样，应该是2-10℃，也有人说，他把助焊膏放在0-10℃的条件下储存，结果助焊膏结晶不能用了。【详细】

使用助焊膏要注意什么安全问题？

2019-03-19469

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。注：助焊膏从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。【详细】

影响无铅焊接可靠性的七大因素是什么？

2019-03-19407

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。【详细】

助焊膏在工业领域中的应用

2019-03-19625

助焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。【详细】

误印的锡膏要怎么去除？

2019-03-19708

尊敬的客户，欢迎光临思普技术（东莞）有限公司官方网站！

高品质锡膏生产厂家专注焊接材料-锡膏、助焊膏

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因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。【详细】

锡膏的优点是什么

SMT工艺为何越来越重视无铅锡膏的使用

由于时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也越来越快。【详细】

助焊膏和锡膏如何使用？

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。【详细】

助焊膏的储存条件是什么

相信很多人在网上看到助焊膏的储存条件和锡膏一样，应该是2-10℃，也有人说，他把助焊膏放在0-10℃的条件下储存，结果助焊膏结晶不能用了。【详细】

使用助焊膏要注意什么安全问题？

影响无铅焊接可靠性的七大因素是什么？

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。【详细】

助焊膏在工业领域中的应用

助焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。【详细】

误印的锡膏要怎么去除？

焊锡膏原料是伴随着SMT表层贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合，形成的膏状融合物。那么误印的锡膏要怎么去除？【详细】

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锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。【详细】

相信很多人在网上看到助焊膏的储存条件和锡膏一样，应该是2-10℃，也有人说，他把助焊膏放在0-10℃的条件下储存，结果助焊膏结晶不能用了。【详细】

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。【详细】

助焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。【详细】

焊锡膏原料是伴随着SMT表层贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表层活性剂、触变剂等加以融合，形成的膏状融合物。那么误印的锡膏要怎么去除？【详细】

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