助焊膏的特性:

助焊膏是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中,助焊膏和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊膏则作为锡膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺。元器件和PCB的质量有关外,助焊膏的选择是十分重要的。性能良好的助焊膏应具有以下作用:

(1) 去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。

(2) 熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分发挥助焊作用。

(3) 浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4) 粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。

(5) 焊接时不产生锡珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6) 焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。

(7) 不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。

(8) 在常温下贮存稳定。

助焊膏的分类:

(1) 按状态分有液态.糊状和固态三类。

(2) 按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类。

(3) 按助焊膏的活性大小分为无活化、低活化、适度活化、全活化和高度活化五类。