由于时代的发展、科技技术的不断进步，电子产品及电子元器件的性能和外观不断在演变。现在的电子产品追求的是：越来越小、越来越薄、越来越轻、更新换代也 越来越快。所以从元器件、芯片、配件都向小、薄、轻、快的方向快速发展。这也带动了装配生产工艺的发展，催生了SMT贴片工艺的广泛运用。由原来的人力焊 接操作改为机器贴片操作，不但提高了精密度、准确度和高效率。所以对SMT贴片中最重要的辅料-----焊锡膏的要求也越来越高，依赖性也越来越强。

由于人对生活的要求的也越来越高，对各种会危害身体的有害物的控制也越来越严格。便继续推出控制有害物的各种执行标准，如：国家标准、欧盟ROHS标 准、WEEE标准、无卤素标准等，而且这些执行标准也将控制得越来越严格。所以，SMT贴片工艺必须使用的焊锡膏也由原来的有铅锡膏转为无铅锡膏。而且随 着这些标准的不断更新换代，对无铅锡膏的品质和工艺要求也越来越严格和重视。