高温无铅锡膏 - SnAgCu - 

合金成份：Sn97.5Ag2.0Cu0.5，或可依客户要求生产。
产品熔点：227℃~229℃
颗粒大小：依客户要求订制20-45μm/20-38μm或超细锡粉
存储说明：锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。 
适用范围：使用窗口广，能满足所有用锡膏焊接的产品，广泛应用在SMT平面印刷贴片技术。同时也适合大功率电子产品之间的缝隙间的接合。

服务热线：0769-82011389         QQ服务:598005623

---

---

一、锡膏特点:

ü  本产品为免洗型，回焊后残留少，无气味；焊点饱满，均匀，光亮度好；

ü  粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。

ü  连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。

ü  印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件或更细间距的贴装。

ü  溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

ü  本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少搭桥发生。

ü  回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；同时产生的锡珠极少，避免短路。    

ü  助焊剂含量低，干燥性能好，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

ü  产品储存稳定性佳，适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

 

二、无铅焊锡膏SP-5A8-2规格

项目与型号			SnAgCu
焊锡粉	焊锡合金组成		Sn97.5Ag2.0Cu0.5	Sn97.5Ag2.0Cu0.5
	焊锡粉末粒度（μm）		20~38μm	25~45μm
	焊锡粉末形状		球形	球形
	熔点（℃）		217~227℃	217~227℃
焊  剂	类型		RMA	RMA
	水萃取液电阻（Ω.cm）		＞1×105	＞1×105
锡  膏	助焊剂含量（%）		11.0	11.0
	粘度（Pa.s）		190±30	190±30
	表面绝 缘电阻	40℃/90%RH	≥5×1011
		80℃/85%RH	≥1×108
	铬酸银试纸测试		合格	合格
	铜板腐蚀测试		合格	合格
	锡珠测试		二级以上	二级以上
	卤化物含量（%）		﹤0.02%	﹤0.02%

锡膏安全知识

锡膏的锡粉具有轻微毒性，除外无其他有毒物质；回流焊过程中会产生蒸汽及轻微不同的味道，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。具体产品详情及MSDS欢迎来电来信领取。

---

关于思普技术

思普技术是日本竹禾化学株式会社下属企业，主要生产经营焊锡膏等焊电子化工类产品，拥有“竹禾”品牌锡膏和“思普”品牌。

 思普技术（东莞）有限公司专业从事电子焊接辅料的研发及销售,主要产品有SMT锡膏系列，包括超细间距印刷锡膏、通孔低温锡膏、散器模组锡膏、芯片封装锡膏、元器件封装锡膏等各系列锡膏。同时公司还研发生产销售SMT红胶、助焊剂、清洗剂、焊锡膏等高新技术产品。公司秉持“化学反应、创新思维及融合应用”的经营理念，带领公司团队在共同努力下走好技术创新之路，同时实现与国际接轨，产品远销北美日本欧洲等地。

联系思普技术

思普技术（东莞）有限公司

总部地址：广东省东莞市塘厦镇塘厦大道北552号1栋6楼

联系座机：0769-82011389

联系手机：18922935602（微信同号）  何先生

收发邮箱：hyc_he@126.com

登录网址：www.sipetech.com

驻中山办事处

地址：广东省中山市东凤镇民乐联兴街32号

手机：136 0309 8683（微信同号） 何富昌

Q Q:  1031130738@qq.com