高温无铅锡膏 - SnAgCu - 

合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7，或可依客户要求生产。
产品熔点：227℃~229℃
颗粒大小：依客户要求订制20-45μm/20-38μm或超细锡粉
存储说明：锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。 
适用范围：使用窗口广，能满足所有用锡膏焊接的产品，广泛应用在SMT平面印刷贴片技术。同时也适合大功率电子产品之间的缝隙间的接合。

服务热线：0769-82011389         QQ服务:598005623

一、锡膏特点:

ü  本产品为免洗型，回焊后残留少，无气味；焊点饱满，均匀，光亮度好；

ü  粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。

ü  连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。

ü  印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件或更细间距的贴装。

ü  溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

ü  本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少搭桥发生。

ü  回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小；同时产生的锡珠极少，避免短路。    

ü  助焊剂含量低，干燥性能好，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

ü  产品储存稳定性佳，适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。

二、无铅焊锡膏SP-5A8规格

锡膏安全知识

锡膏的锡粉具有轻微毒性，除外无其他有毒物质；回流焊过程中会产生蒸汽及轻微不同的味道，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。具体产品详情及MSDS欢迎来电来信领取。

关于思普技术

       思普技术是日本竹禾化学株式会社下属企业，主要生产经营焊锡膏等焊电子化工类产品，拥有“竹禾”品牌锡膏和“思普”品牌。

      思普技术（东莞）有限公司专业从事电子焊接辅料的研发及销售,主要产品有SMT锡膏系列，包括超细间距印刷锡膏、通孔低温锡膏、散器模组锡膏、芯片封装锡膏、元器件封装锡膏等各系列锡膏。同时公司还研发生产销售SMT红胶、助焊剂、清洗剂、焊锡膏等高新技术产品。公司秉持“化学反应、创新思维及融合应用”的经营理念，带领公司团队在共同努力下走好技术创新之路，同时实现与国际接轨，产品远销北美日本欧洲等地。

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延伸链接：

什么是锡膏      锡膏的生产       锡膏的发展

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