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无铅环保锡膏在LED芯片上有哪些应用

发布时间: 2019-03-19    阅览次数:193 次  
无铅锡膏也称之为环保锡膏,一般用于金属之间焊接,导电性能也非常优越。根据理论分析以及有关实验结果表明,使用银浆作键合材料的热阻约大10k/w,银浆作为键合材料不是最佳选择,而锡膏,尤其用高温锡膏作为键合材料应该是功率型LED的不错选择。

无铅锡膏粘贴的热导特性满足了细间距的印刷或大功率LED芯片的封装,专为晶圆超细间距焊接开发,可为小尺寸设备提供所需的导热性,也可以提供与已有锡膏同样的可加工性和多功能性,具有焊粉颗粒小、合金含量少、粘度低、活性高、触变性好的特点。

在LED晶圆封装等领域无铅锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料,从而实现更好的导热效果,且大大降低封装成本。

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