伴随着SMT的产生，焊锡膏也应运而生，它融合了助焊剂和焊锡粉，同时也混合了触变剂和表面活性剂，从而在焊接过程中到达了更好的焊锡功效。焊锡膏通常应用于PCB表面的电容、电阻及其他元器件的焊接过程中。

在常温状态下，焊锡膏也具有一定的粘性从而将电子元件粘贴在需要的位置上。当确定了焊接温度后就可伴随溶剂及其他的辅助添加剂的功效下，到达更好的连接功效。对于无铅焊锡膏来说通常是由焊料粉和助焊剂两部分组成，区别的成分则发挥着自己独特的性能。

助焊剂主要包括活化剂、树脂、触变剂及溶剂等等。活化剂在焊锡膏中可有效去除焊接零件氧化物，也可有效降低铅、锡表面张力量；溶剂则可更好的搅拌。调节焊锡膏的均匀度。

焊料粉通常由锡、铋及银铜合金等组成，根据区别的比例从而达到比较好的焊接功效。根据区别的熔点需求，焊料也可有软硬之分。根据客户需求及使用需求，焊料也可分为片状、棒状、块状及丝状等多种样式。而区别的材质和形状的焊料粉在工作过程中也发挥着自己独特的功效。

在了解了焊锡膏的作用和组成后，就要更好的做好保存，通常情况下焊锡膏需要控制在1-10摄氏度，在未开封的情况下可使用6个月，不要放置在阳光照射的地方。