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一、产品简介及用途
思普 SP-3616贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,具有优良的触变性,适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷,固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性
外 观 |
红色凝胶体 |
屈服值(25℃,pa) |
600 |
比 重(25℃,g/cm3 |
1.2 |
粘 度(5rpm 25℃) |
290000 |
触变指数 |
8.0 |
闪 点(TCC) |
>90℃ |
颗粒尺寸 |
15um |
铜镜腐蚀 |
无腐蚀 |
三、贮存条件
保存在2-10℃温度下,保质期6个月。
四、使用方法及注意事项
冷藏贮存的须回温之后方可使用,从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;一般夏天回温1-3个小时,冬天回温3-5小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于30℃-35℃有助于改善高速点胶效果。
注意事项:
(1) 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
(2) 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。
五、固化条件
适宜的固化条件一般是150℃加热90-120秒,固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图:
实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。
六、 固化后材料性能及特性
密度(25℃,g/cm3) |
1.3 |
热膨胀系数um/m/℃ ASTM E831-86 |
25℃-70℃ 51 |
90℃-150℃ 160 |
|
导热系数ASTM C177,W.M-1.K-1 |
0.26 |
比热KJ.Kg-1.K-1 |
0.3 |
玻璃化转化温度(0C) |
105 |
介电常数 |
3.8(100KHz) |
介电正切 |
0.014(100KHz) |
体积电阻率ASTM D257 |
2*1015Ω.CM |
表面电阻率ASTM D257 |
2*1015Ω |
电化学腐蚀DIN 53489 |
AN-1.2 |
剪切强度(喷吵低碳钢片)n/mm ASTMD1002 |
24 |
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) |
61 |
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) |
52 |
七、 耐环境性能
试验方法:ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料:GBMS搭剪试片
固化方法:在150℃固化30分钟
八、 耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化,在22℃试验下
初始强度剩有率%
条件 温度 100hr 500hr 1000hr
空气 22℃ 100 100 100
空气 150℃ 95 95 90
98%RH: 40℃ 90 80 75
九、 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准,产品经过热焊料浸渍试验合格。将使用粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为260℃的焊料锅上方停留60秒,然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
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