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高品质锡膏生产厂家专注焊接材料-锡膏、助焊膏

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SMT贴片红胶 SP-3616

  • 产品介绍
  • 一、产品简介及用途

          思普 SP-3616贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,具有优良的触变性,适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷,固化后粘接强度高

    二、固化前材料持性

    外  观

    红色凝胶体

    屈服值(25℃,pa

    600

    比 重(25℃g/cm3

    1.2

    粘 度(5rpm 25℃

    290000

    触变指数

    8.0

    闪 点(TCC

    >90℃

    颗粒尺寸

    15um

    铜镜腐蚀

    无腐蚀

    三、贮存条件

    保存在2-10℃温度下,保质期6个月。

    四、使用方法及注意事项

        冷藏贮存的须回温之后方可使用,从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;一般夏天回温1-3个小时,冬天回温3-5小时

    储胶罐或点胶嘴温度处于30℃-35℃有助于改善高速点胶效果。

    注意事项:

    (1) 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。

    (2) 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。

    五、固化条件

    适宜的固化条件一般是150℃加热90-120秒,固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图:

      

    实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。

    六、 固化后材料性能及特性

    密度(25℃g/cm3

    1.3

    热膨胀系数um/m/℃

    ASTM E831-86

    25℃-70℃  51

    90℃-150℃  160

    导热系数ASTM C177W.M-1.K-1

    0.26

    比热KJ.Kg-1.K-1

    0.3

    玻璃化转化温度(0C

    105

    介电常数

    3.8100KHz

    介电正切

    0.014(100KHz)

    体积电阻率ASTM D257

    2*1015Ω.CM

    表面电阻率ASTM D257

    2*1015Ω

    电化学腐蚀DIN 53489

    AN-1.2

    剪切强度(喷吵低碳钢片)n/mm

    ASTMD1002

    24

    拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)

    61

    扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)

    52

    七、 耐环境性能

    试验方法:ISO 4587/ASTM D1002剪切强度

    试验材料:GBMS搭剪试片

    固化方法:在150℃固化30分钟

     

    八、 耐化学/溶剂性能

    在标明温度下老化,在22℃试验下

                      初始强度剩有率%

    条件       温度      100hr     500hr      1000hr

    空气       22℃      100      100         100

    空气       150℃     95       95         90

    98%RH:    40℃       90       80         75

    九、 耐热焊料浸渍性

    根据IPC SM817(2.4.421)标准,产品经过热焊料浸渍试验合格。将使用粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为260℃的焊料锅上方停留60秒,然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。

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