扫一扫关注思普微信二维码
立享更多产品优惠
确定
扫一扫关注思普微信二维码
立享更多产品优惠
思普技术（东莞）有限公司
思普GSN-756-N高铅锡膏属于高熔点高铅针筒锡膏，铅含量均大于85%，满足ROHS指令的豁免条例，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。高铅锡膏主要用于半导体封装焊接，如：可控硅，晶闸管，整流桥等元器件焊接。
一、 思普高铅锡膏产品特性
宽松的回流工艺窗口 极佳的润湿与吃锡能力
可保持长时间的粘着力 低气泡与空洞率
杰出的印刷性能和长久的模板寿命 透明的残留物
二、思普高铅锡膏合金特性
|
合金成份 |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
热导率（J/M.S.K） |
44 |
||
|
合金熔点 （ ℃ ） |
280 |
铺展面积(通用焊剂） （ Cu；mm2/0.2mg ） |
67.95 |
||
|
合金密度 （ g/cm3 ） |
11.02 |
0.2%屈服强 度（ MPa ） |
加工态 |
47.35 |
|
|
铸态 |
/ |
||||
|
合金电阻率 （m/Ωmm2） |
5 |
抗拉强度 （ MPa ） |
加工态 |
62.4 |
|
|
铸态 |
/ |
||||
|
锡粉型状 |
球形 |
延伸率 （ % ） |
加工态 |
30 |
|
|
铸态 |
/ |
||||
|
锡粉粒径 ( um ) |
Type 3 |
25-45 |
宏观剪切强度（MPa） |
43.0 |
|
|
Type 4 |
20-38 |
执膨胀系数（10-6/ K） |
29 |
||
三、思普高铅锡膏助焊膏特性
|
参 数 项 目 |
标 准 要 求 |
实 际 结 果 |
||
|
卤素含量 （Wt%） |
L1：0-0.5； M1：0.5-2.0 H1：2.0以上；(IPC-TM-650 2.3.35) |
0.04 合格(L1) |
||
|
表面绝缘阻 抗（SIR） |
加潮热前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
5.0×1012Ω |
|
加潮热96H |
1×108Ω |
2.3×108Ω |
||
|
水溶液阻抗值 |
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω |
7.4×105Ω 合格 |
||
|
铜镜腐蚀试验 |
L：无穿透性腐蚀 M：铜膜的穿透腐蚀小于50% H：铜膜的穿透腐蚀大于50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
铜膜减薄， 无穿透性腐蚀 合格（ L ） |
||
|
铬酸银试纸试验
|
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色 |
试纸无变色 （合格） |
||
|
残留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house干燥 |
干 燥 （合格） |
||
四、思普高铅锡膏技术参数
|
参 数 项 目 |
标 准 要 求 |
实 际 结 果 |
||||
|
助焊剂含量（wt%） |
In house 11~15wt%（± 0.5） |
11~15wt%（± 0.5）（ 合格 ） 详细见产品承认书 |
||||
|
粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm 60~120 ( ± 10% ) (具体见各型号的检测标准) |
82Pa.s 25℃ （ 合格 ） |
||||
|
扩展率（ % ） |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
82.7%（ 合格 ） |
||||
|
锡珠试验 |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准 2、Type3-4合金粉：三个试验模板中不应超过一个有大于75um的单个锡珠 |
1、符合图示标准 2、极少，且单个锡珠＜75um （ 合格 ） |
||||
|
工
艺
性
能
测
试 |
工作寿命 |
In house 连续正常点完单支标称容量的针筒锡膏 |
单支锡膏正常点完 ( 合格 ) |
|||
|
点锡均匀度 (适用点锡工艺) |
In house 同样的设备参数和条件下， 每次点锡时的出锡量偏差在10%以内 |
现行出锡量的偏差在5% ( 合格 ) |
||||
|
拉尖及拖尾情况 (适用点锡工艺) |
In house 在正常点锡工艺中，无拉尖或拖尾现象 |
正常点锡时无拉尖或拖尾 ( 合格 ) |
||||
|
收尾情况 (适用连续出锡工艺) |
In house 在正常的连续出锡工艺中， 收尾情况要求良好 |
在正常的连续出锡工艺中，收尾良好 ( 合格 ) |
||||
|
断锡情况 (适用连续出锡工艺) |
In house 在正常的连续出锡工艺中， 不能出现断锡现象 |
在正常的连续出锡工艺中， 没有出现断锡现象 ( 合格 ) |
||||
|
锡粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） |
最大粒径：49um； ＞45um：0.4% 25-45um：92.3%；＜20um：0.5% （合格） |
||||
|
Type |
最大粒径 |
＞45um |
45-25um |
|||
|
3 |
＜50 |
＜1% |
＞80% |
|||
|
Type |
最大粒径 |
＞38um |
38-20um |
最大粒径：39um； ＞38um：0.5% 38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格） |
||
|
4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
|||
|
锡粉粒度形状分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） 球形（≥90%的颗粒呈球型） |
97%颗粒呈球形（合格） |
||||
|
保质期 |
In house 6个月（2～10℃密封贮存） |
6个月（2～10℃密封贮存） （合格） |
||||
下图列出了高铅锡膏回流参考曲线：
上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/铅/银（Sn5/Pb92.5/Ag2.5）合金的高温锡膏，在使用GSN-756-N Sn5/Pb92.5/Ag2.5时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：被焊接物及冶具的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
Ø 加热阶段：
0.8-1.2℃/秒的缓速升温至1-2分钟，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热塌坍而导致的缺陷（比如锡珠、锡球、或连锡等）。同时采用在这样的回焊曲线来减少被焊焊点的空洞形成。
Ø 回焊阶段：
为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐在回流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点30-50℃，300℃以上的时间应当为10-30秒。峰值温度(330-360℃)与回流时间超出推荐值时，可能会导致过多的金属间化合物形成，从而降低焊接的可靠性。
Ø 冷却阶段：
为了形成良好的晶粒结构，需要采用快速冷却（1-6℃/秒）。缓慢冷却将会形成在的晶粒结构，该结构通常有较差的抗疲劳性能。
如果您有任何问题，欢迎与我们联系
联系我们思普锡膏SIPETECH
