关注思普微信二维码

扫一扫关注思普微信二维码
立享更多产品优惠

确定

无卤无铅锡膏,固精锡膏,高铅锡膏,中温锡膏,低温锡膏,有铅锡膏,LED锡膏,无铅膏体,有铅膏体,BGA无铅锡膏,QFP无铅锡膏,QFN无铅锡膏,SOP无铅锡膏。

高品质锡膏生产厂家专注焊接材料-锡膏、助焊膏

全国咨询热线:0769-82011389
18922935602
产品搜索

产品中心

联系我们

    思普技术(东莞)有限公司
    地  址广东省东莞市塘厦镇塘厦大道北552号1栋6楼
    电  话:0769-82011389

    联系人:何先生 18922935602
    邮  箱:hyc_he@126.com
      址:www.sipetech.com
当前位置:首页 > 产品中心 > 高铅锡膏

高铅锡膏 GSN-756-N

  • 产品介绍
  • 思普GSN-756-N高铅锡膏属于高熔点高铅针筒锡膏,铅含量均大于85%,满足ROHS指令的豁免条例,其合金与金铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。高铅锡膏主要用于半导体封装焊接,如:可控硅,晶闸管,整流桥等元器件焊接。

    一、 思普高铅锡膏产品特性

    宽松的回流工艺窗口                   极佳的润湿与吃锡能力

    可保持长时间的粘着力                 低气泡与空洞率

    杰出的印刷性能和长久的模板寿命       透明的残留物

    二、思普高铅锡膏合金特性

    合金成份

    Sn5Pb92.5Ag2.5

    热导率(J/M.S.K)

    44

    合金熔点

    ( ℃ )

    280

    铺展面积(通用焊剂)

    Cu;mm2/0.2mg )

    67.95

    合金密度

    ( g/cm3 )

    11.02

    0.2%屈服强

    度( MPa )

    加工态

    47.35

    铸态

    /

    合金电阻率

    (m/Ωmm2

    5

    抗拉强度

    ( MPa )

    加工态

    62.4

    铸态

    /

    锡粉型状

    球形

    延伸率

    ( % )

    加工态

    30

    铸态

    /

    锡粉粒径

    ( um )

    Type 3

    25-45

    宏观剪切强度(MPa)

    43.0

    Type 4

    20-38

    执膨胀系数(10-6/ K)

    29

    三、思普高铅锡膏助焊膏特性

    参 数 项 目

    标  准  要  求

    实  际  结  果

    卤素含量

    (Wt%)

    L1:0-0.5;  M1:0.5-2.0

    H1:2.0以上;(IPC-TM-650 2.3.35)

    0.04

    合格(L1)

    表面绝缘阻

    抗(SIR)

    加潮热前

    1×1012Ω

    IPC-TM-650

    2.6.3.3

    5.0×1012Ω

    加潮热96H

    1×108Ω

    2.3×108Ω

    水溶液阻抗值

    QQ-S-571E  导电桥表

    1×105Ω

    7.4×105Ω

    合格

    铜镜腐蚀试验

    L:无穿透性腐蚀

    M:铜膜的穿透腐蚀小于50%

    H:铜膜的穿透腐蚀大于50%

    ( IPC-TM-650 2.3.32 )

    铜膜减薄,

    无穿透性腐蚀

    合格( L )

    铬酸银试纸试验

    ( IPC-TM-650 )

    试纸无变色

    试纸无变色

    (合格)

    残留物干燥度

    ( JIS Z 3284 )

    In house干燥

    干  燥

    (合格)

    四、思普高铅锡膏技术参数

    参 数 项 目

    标  准  要  求

    实  际  结  果

    助焊剂含量wt%

    In house

    11~15wt%± 0.5

    11~15wt%± 0.5)( 合格 )

    详细见产品承认书

    粘度(Pa.s)

    In house  Malcom 25 10rpm

    60~120  ( ± 10% )

    (具体见各型号的检测标准)

    82Pa.s    25℃

    ( 合格 )

    扩展率( % )

    JIS Z 3197   Copper plate(89%metal)

     In house     ≥75%

    82.7%( 合格 )

    锡珠试验

    ( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )

    1、符合图示标准

    2、Type3-4合金粉:三个试验模板中不应超过一个有大于75um的单个锡珠

    1、符合图示标准

    2、极少,且单个锡珠<75um

    ( 合格 )

    工作寿命

    In house

    连续正常点完单支标称容量的针筒锡膏

    单支锡膏正常点完

    (  合格  )

    点锡均匀度

    (适用点锡工艺)

    In house     同样的设备参数和条件下,

    每次点锡时的出锡量偏差在10%以内

    现行出锡量的偏差在5%

    (  合格  )

    拉尖及拖尾情况

    (适用点锡工艺)

    In house

    在正常点锡工艺中,无拉尖或拖尾现象

    正常点锡时无拉尖或拖尾

    (  合格  )

    收尾情况

    (适用连续出锡工艺)

    In house     在正常的连续出锡工艺中,

    收尾情况要求良好

    在正常的连续出锡工艺中,收尾良好

    (  合格  )

    断锡情况

    (适用连续出锡工艺)

    In house     在正常的连续出锡工艺中,

    不能出现断锡现象

    在正常的连续出锡工艺中,

    没有出现断锡现象 (  合格  )

    锡粉粉末大小分布

    ( IPC-TM-650 2.2.14.1 )

    最大粒径:49um; >45um:0.4%

    25-45um:92.3%;<20um:0.5%

    (合格)

    Type

    最大粒径

    >45um

    45-25um

    3

    <50

    <1%

    >80%

    Type

    最大粒径

    >38um

    38-20um

    最大粒径:39um; >38um:0.5%

    38-20um:95%;<20um:0.5%(合格)

    4

    <40

    <1%

    >90%

    锡粉粒度形状分布

    ( IPC-TM-650 2.2.14.1 )

    球形(≥90%的颗粒呈球型)

    97%颗粒呈球形(合格)

    保质期

    In house

    6个月(2~10℃密封贮存)

    6个月(2~10℃密封贮存)

    (合格)

    下图列出了高铅锡膏回流参考曲线:


    上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/铅/银(Sn5/Pb92.5/Ag2.5)合金的高温锡膏,在使用GSN-756-N  Sn5/Pb92.5/Ag2.5时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:被焊接物及冶具的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。

    Ø 加热阶段:

    0.8-1.2℃/秒的缓速升温至1-2分钟,可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度,并可防止由于热塌坍而导致的缺陷(比如锡珠、锡球、或连锡等)。同时采用在这样的回焊曲线来减少被焊焊点的空洞形成。

    Ø 回焊阶段:

    为了获得较好的润湿性能,形成高质量的焊点,推荐在回流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点30-50℃,300℃以上的时间应当为10-30秒。峰值温度(330-360℃)与回流时间超出推荐值时,可能会导致过多的金属间化合物形成,从而降低焊接的可靠性。

    Ø 冷却阶段:

    为了形成良好的晶粒结构,需要采用快速冷却(1-6℃/秒)。缓慢冷却将会形成在的晶粒结构,该结构通常有较差的抗疲劳性能。

    • 上一个产品: 没有了
    • 下一个产品: 没有了

    如果您有任何问题,欢迎与我们联系

    联系我们