一、思普助焊膏简介：

无铅中温助焊膏HCF-2606是我司针对SMT无铅锡膏在电子行业使用中的要求参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏专用助焊膏，产品通过SGS测试符合国际标准。用该产品生产出来的锡膏表面细腻光滑，有良好的保湿性和焊接性能，可以满足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，直通率达到99%以上。      

二、思普无铅中温助焊膏HCF-2606生产的锡膏特点：

1、气味小或无刺激性气味

2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能
3、印刷后不易坍塌，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡
4、焊后残留低，回流后PCB板面干净不粘手
5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠
6、爬锡性好，焊点光亮饱满

7、粘性时间长，无需清洗即可达到优越的探针测试，性能具有极高之表面绝缘阻抗。

三、思普无铅助焊膏储存与使用方法：
 常温（≤25℃），有效期6个月，助焊膏11.0±0.2%与锡粉89.0±0.2%按比例搅拌混合 （建议真空搅拌）

四、思普助焊膏规格参数：

     助焊膏HCF-2606规格表