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高温无铅锡膏 - SnBi/SnBiAg -
合金成份:Sn42Bi58,或可依客户要求生产。
产品熔点:138℃
颗粒大小:依客户要求订制20-45μm/20-38μm或超细锡粉
存储说明:锡膏在2-10℃环境下储存期限为3个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
适用范围:使用窗口广,能满足所有用锡膏焊接的产品,广泛应用在SMT平面印刷贴片技术。同时也适合大功率电子产品之间的缝隙间的接合。
服务热线:0769-82011389 QQ服务:598005623
一、锡膏特点:
ü 本产品为免洗型,回焊后残留少,无气味;焊点饱满,均匀,光亮度好;
ü 粘性时间长,无需清洗即可达到优越的探针测试,性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
ü 连续印刷温度,在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样,不会产生小锡珠。
ü 印刷时具有优越的脱膜性,可适用于细间距器件或更细间距的贴装。
ü 溶剂挥发性慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
ü 本产品粘度适中,触变性能好,印刷中和,印刷后不易坍塌,显著减少搭桥发生。
ü 回流焊时具有优异的调湿性,焊后残留物及腐蚀性小;同时产生的锡珠极少,避免短路。
ü 助焊剂含量低,干燥性能好,焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。
ü 产品储存稳定性佳,适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
二、无铅焊锡膏HW-8A8规格
项目与型号 |
SnBi |
|||
焊锡粉 |
焊锡合金组成 |
Sn42Bi58 |
Sn42Bi58 |
|
焊锡粉末粒度(μm) |
20~38μm |
25~45μm |
||
焊锡粉末形状 |
球形 |
球形 |
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熔点(℃) |
138℃ |
138℃ |
||
焊 剂 |
类型 |
RMA |
RMA |
|
水萃取液电阻(Ω.cm) |
>1×105 |
>1×105 |
||
锡 膏 |
助焊剂含量(%) |
11.0 |
11.0 |
|
粘度(Pa.s) |
190±30 |
190±30 |
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表面绝 |
40℃/90%RH |
≥5×1011 |
|
|
80℃/85%RH |
≥1×108 |
|
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铬酸银试纸测试 |
合格 |
合格 |
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铜板腐蚀测试 |
合格 |
合格 |
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锡珠测试 |
二级以上 |
二级以上 |
||
卤化物含量(%) |
﹤0.02% |
﹤0.02% |
锡膏安全知识
锡膏的锡粉具有轻微毒性,除外无其他有毒物质;回流焊过程中会产生蒸汽及轻微不同的味道,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。具体产品详情及MSDS欢迎来电来信领取。
关于思普技术
思普技术是日本竹禾化学株式会社下属企业,主要生产经营焊锡膏等焊电子化工类产品,拥有“竹禾”品牌锡膏和“思普”品牌。
思普技术(东莞)有限公司专业从事电子焊接辅料的研发及销售,主要产品有SMT锡膏系列,包括超细间距印刷锡膏、通孔低温锡膏、散器模组锡膏、芯片封装锡膏、元器件封装锡膏等各系列锡膏。同时公司还研发生产销售SMT红胶、助焊剂、清洗剂、焊锡膏等高新技术产品。公司秉持“化学反应、创新思维及融合应用”的经营理念,带领公司团队在共同努力下走好技术创新之路,同时实现与国际接轨,产品远销北美日本欧洲等地。
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