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思普技术（东莞）有限公司

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为什么锡膏回流时会产生锡珠？

2019-03-19665

相信很多人在将锡膏回流的时候都会有一些产生锡珠的现象，那么产生这一现象的原因是什么呢？【详细】

哪些因素决定锡膏的质量？

2019-03-19673

在电子时代，想要有好的产品就必须要有好的锡膏。那么决定锡膏质量的因素有哪些呢？下面由东莞锡膏厂家小编为您解答。【详细】

如何避免锡膏的浪费？

2019-03-19589

锡膏在使用中，有手动印刷和机器印刷。手动印刷要比机器印刷浪费得多一些，但是在机器印刷中也是极为容易出现浪费的。虽说锡膏在使用过程中的浪费是不可避免的，但有些情况是可以控制的，下面由小编为您讲解【详细】

助焊剂对锡线存在着什么作用？

2019-03-19663

助焊剂中的主要起作用是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡线中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。【详细】

锡膏的温度与湿度怎么样管控

2019-03-19660

因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。【详细】

锡膏的优点是什么

2019-03-19593

锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。【详细】

助焊膏和锡膏如何使用？

2019-03-19907

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。【详细】

助焊膏的储存条件是什么

2019-03-19725

相信很多人在网上看到助焊膏的储存条件和锡膏一样，应该是2-10℃，也有人说，他把助焊膏放在0-10℃的条件下储存，结果助焊膏结晶不能用了。【详细】

使用助焊膏要注意什么安全问题？

2019-03-19656

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。注：助焊膏从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。【详细】

影响无铅焊接可靠性的七大因素是什么？

2019-03-19601

尊敬的客户，欢迎光临思普技术（东莞）有限公司官方网站！

高品质锡膏生产厂家专注焊接材料-锡膏、助焊膏

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如何避免锡膏的浪费？

锡膏在使用中，有手动印刷和机器印刷。手动印刷要比机器印刷浪费得多一些，但是在机器印刷中也是极为容易出现浪费的。虽说锡膏在使用过程中的浪费是不可避免的，但有些情况是可以控制的，下面由小编为您讲解【详细】

助焊剂对锡线存在着什么作用？

助焊剂中的主要起作用是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡线中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。【详细】

锡膏的温度与湿度怎么样管控

因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。【详细】

锡膏的优点是什么

助焊膏和锡膏如何使用？

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。【详细】

助焊膏的储存条件是什么

相信很多人在网上看到助焊膏的储存条件和锡膏一样，应该是2-10℃，也有人说，他把助焊膏放在0-10℃的条件下储存，结果助焊膏结晶不能用了。【详细】

使用助焊膏要注意什么安全问题？

影响无铅焊接可靠性的七大因素是什么？

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。【详细】

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助焊剂中的主要起作用是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡线中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。【详细】

因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生！ 温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。【详细】

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。【详细】

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随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。【详细】

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