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怎样解决锡膏使用过程中的故障

发布时间: 2019-03-20    阅览次数:271 次  
1、锡膏存储环境,若温度过高或者过低,对锡膏的粘度和活化剂的影响有什么?
答:温度过高会降低锡膏粘性;活性剂主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不能太高。

2、锡膏存储环境的温度过低,将产生什么影响?
答:储存温度低,助焊剂的成分中约有重量1%-2%的粘着剂(树脂),目的主要是防止锡膏滴下和防止焊料表面再度氧化,当温度低于2℃时,树脂会发生结晶现象,破坏原来分子结构,在回温到正常温度时,会导致锡膏性能必然受损。

3、怎样做,才确保锡膏有个良好存储环境呢?
答:锡膏不使用的时候就要及时地放回冰箱;开封的锡膏尽量在24小时内使用完,且放回冰箱中时不可与未拆封锡膏放在一起,当再次使用时,仍需要回温。

4、使用锡膏出现虚焊后怎解决?
答:查找锡膏存储环境的温度和湿度是否符合标准,刷锡工艺是否符合标准,若都不符合标准,可以找你所在单位工程师来解决。

5、锡膏使用时产生图形错位后怎么办?
答:产生的原因是印刷对应的钢板未达到在预定的位置,在作业接触时,锡膏与钢板的对接产生了偏差,这样的偏差会导致图形错位。
解决方法:在作业之前先对钢板进行调整,再进行测试看看图形还存在错位吗。

6、使用锡膏时,若量太多又怎么解决呢?
答:量太多原因主要是产生模板使用未调整尺寸,导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大,两者之间的距离过大就导致桥连。
解决方法:在工作前,先对窗口尺寸进行检测,若过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗干净。

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