采用无铅助焊膏对清洗的影响
发布时间： 2019-03-19 阅览次数：478 次
为了更新已经完成的研究并评估最新的结果，一项研究已在2004年完成，它将范围扩展到超过30种著名厂商的不同无铅助焊膏。这些测试包含了现有的无铅助焊膏，主要是免洗配方。研究的目的用以回答两个关键问题：1.使用无铅助焊膏对现有的清洗工艺带来什么样的影响？2. 向无铅助焊膏工艺转换会提高清洗的重要性吗？
采用无铅助焊膏对清洗的影响
由于在不同工艺条件下使用无铅助焊膏的要求，对于清洗工艺影响的问题正在更多地被涉及。鉴于以往的研究，大多数替代助焊膏的峰值温度要比锡铅助焊膏高出34 ℃左右，可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应，这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多地被“烘焙”，使其更难被清洗。
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